常用电子元器件封装表常用电子元器件封装表格吊索具

2023-04-26 03:23

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1、在Protel99SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

2、电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为Resistor,缩写为Res。电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

常用电子元器件封装表相关拓展

常用电子元器件封装表格

2****8认证信息。王**(实名认证)。《常见电子元件封装大全》由会员分享,可在线阅读,更多相关《常见电子元件封装大全(54页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。封装封装1,封装的概念2,阻容感元件的封装3,晶体管、LED的封装4,芯片的封装5,接插件的封装1.封装的概念1.1什么叫封装在电子上,指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。1封装的概念u1.2封装的作用安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。

常用电子元器件封装表图片

集成电路封装图三极管封装图----。常见集成电路(IC)芯片的封装金属圆形封装最初的芯片封装形式。价格高,屏蔽性能良好,主要用于高档产品。PZIP(-)塑料ZIP型封装引脚数3--16。散热性能好,多用于大功率器件SIP(SingleIn-)单列直插式封装引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2--23,多数为定制产品。

造价低且安装便宜,广泛用于民品。DIP(DualIn-)双列直插式封装绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接,操作方便。SOP(SmallOut-)双列表面安装式封装引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm和0.8mm两种,引脚数8--32。

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